芯擎首发5nm“龍鹰二号”! 200TOPS算力+7B大模型，2027年Q1量产适配

2026年被视为舱驾一体技术规模化量产的“元年”。传统的智能汽车普遍采用“双芯分立”架构，即智能驾驶和智能座舱各用一颗独立的芯片，这导致了硬件冗余、线束复杂和成本高昂。舱驾一体芯片通过“一颗芯片统驭座舱与智驾”，可以大幅减少芯片、内存、散热、PCB板等元器件的数量。成本的降低才能使高阶智驾和智能座舱功能得以快速向10万到20万元主流车型普及。此外，汽车电子电气架构正从“分布式”向“域集中式”再到“中央集成式”演进，舱驾融合是这一进程的必然趋势。

4月25日，芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”，龍鹰二号正是为AI舱驾融合而生。该芯片为12核CPU和10核GPU，AI算力高达200 TOPS，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU达到2800GFLOPS，原生支持7B+多模态大模型，具备主动意图感知能力，带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

龍鹰二号更像是在把座舱体验做到极致的同时，预留了支持中高阶智驾的能力。龍鹰二号内存带宽高达 518 GB/s，这意味着在驱动多屏交互、运行超大参数座舱AI模型时，数据吞吐更流畅，彻底消除了数据瓶颈。

芯擎科技CEO汪凯博士表示，“龍鹰二号”将推动汽车智能化从“功能驱动”迈向“AI驱动”，加速实现“无AI不座舱”的下一代体验。“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。这是芯擎基于百万级座舱SoC的量产经验，坚持全域覆盖、平台兼容的产品策略，率先完成对未来中央计算平台需求的战略占位。

龍鹰二号采用柔性架构，可以灵活适配从入门到旗舰的不同平台，对于不想彻底推翻现有架构的车企来说，升级门槛相对较低。

除了龍鹰二号外，芯擎科技将“龍鹰一号”工业级芯片和天工AI加速芯片及全新的SerDes芯片产品线均在北京车展对外展出。据悉，芯擎科技宣布龍鹰二号芯片最快将于2027年第一季度开始适配。